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西門康IGBTSKM22GD123D兩單元封裝,芯片使用SPT技術(shù),飽和壓降約為2.0伏左右,開關(guān)損耗比NPT技術(shù)的IGBT模塊降低20%左右,西門康IGBTSKM22GD123D完全可以在逆變焊機(jī)中使用,西門康IGBTSKM22GD123D可以使用在315安到500安的電焊機(jī)中,.5千瓦以上的變頻器中等。
SK80GB063 SK25GB063
SK45GB063 SK25GAL063
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SK25GAR063 SK45GAR063
SK70GAR063 SK80GM063
SK13GD063 SK25GD063
SK45GD063 SK15GH063
SK25GH063 SK45GH063
SK25GAD063T SK25GB065
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